（1）LED显示屏芯片材料内存在的缺陷在较高温度时会快速增殖、繁衍，直至侵入发光区，形成大量的非辐射复合中心，严重降低LED显示屏的发光效率。另外，在高温条件下，材料内的微缺陷及来自界面与电板的快扩杂质也会引入发光区，形成大量的深能级，同样会加速LED显示屏器件的光衰.

　　值得一提的是，在台北电脑展中，AMD上首次现场公开演示了其性的“ZEN”x86处理器核心架构(代号SummitRidge)，这个系列产品采用8核心16线程设计。将广泛用于高性能台式机、服务器、笔记本和嵌入式系统等众多市场。预计将于2016年底或2017年初正式发布，有望帮助AMD重回巅峰。